7月18日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB电路板及其制造方法”的专利。申请公布号为CN122421189A，申请号为CN202610796488.6，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年6月4日，发明人赵帅、聂斌、杨志刚、吴传彬，专利代理机构苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师汤婧怡，分类号H05K1/02、H05K1/183、H05K7/06、H05K7/08、H05K3/00、H05K3/303、H05K3/42。

　　专利摘要显示，本发明涉及电路板制造技术领域，具体提供了一种PCB电路板及其制造方法，包括：差分双线功能块嵌入PCB电路板安装面，内部设有垂直于安装面的第一信号层、第二信号层，两层之间设有第一绝缘层；第一高速线、第二高速线分别布置在两层信号层中，共同组成差分双线。第一高速线和第二高速线的输入、输出端处于同一外接侧面，该侧面与安装面平行，且线路投影相互重合；多层线路外形一致、等距排列，第一高速线的两侧均设置有屏蔽线，相邻的第一高速线共用一条屏蔽线，第二高速线以同样方式设置屏蔽线，以解决相关技术中的PCB电路板由于差分双线的非平行排布，导致传输信号延迟的问题。

　　沪电股份是国内印制电路板领域领先企业，专注于各类高技术含量PCB产品研发制造，具备深厚技术积累与全产业链配套优势。公司成立于1992年4月14日，2010年8月18日在深圳证券交易所挂牌上市，注册地为江苏省，办公地为江苏省、香港特别行政区。

　　沪电股份主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，所属申万行业为电子-元件-印制电路板，同时覆盖博通概念、电池管理、谷歌概念三大概念板块。

　　2025年，沪电股份实现营业收入189.45亿元，在47家同行业企业中排名第6，大幅高于行业66.17亿元的平均水平与36.12亿元的中位数水平，仅次于东山精密401.25亿元、鹏鼎控股391.47亿元的行业前两位营收规模；同期实现净利润38.19亿元，行业排名第3，显著高于6.2亿元的行业平均净利润与1.25亿元的行业净利润中位数，仅略低于胜宏科技43.12亿元、生益科技38.92亿元的行业前两位净利润水平。从主营业务构成来看，公司核心的印制电路板业务营收达181.43亿元，占总营收比重95.77%，另有其他补充业务营收7.98亿元占比4.21%，房屋销售收入341.9万元占比0.02%，物业费收入34.58万元占比可忽略不计。

• 指标类别
• 具体指标
• 数值情况
• 行业对比
• 营收表现2025年营业收入189.45亿元行业排名6/47，高于行业均值66.17亿元、中位数36.12亿元，头部企业东山精密、鹏鼎控股营收分别为401.25亿元、391.47亿元
• 营收结构印制电路板业务营收181.43亿元占总营收比重95.77%
• 营收结构其他补充业务营收7.98亿元占总营收比重4.21%
• 营收结构房屋销售收入341.9万元占总营收比重0.02%
• 营收结构物业费收入34.58万元占总营收比重0.00%
• 盈利表现2025年净利润38.19亿元行业排名3/47，高于行业均值6.2亿元、中位数1.25亿元，头部企业胜宏科技、生益科技净利润分别为43.12亿元、38.92亿元

　　沪士电子股份有限公司近期专利情况如下：

• 序号
• 专利名称
• 专利类型
• 法律状态
• 申请号
• 申请日期
• 公开(公告)号
• 公开(公告)日期
• 发明人
• 1一种PCB电路板及其制造方法发明专利公布CN202610796488.62026-06-04CN122421189A2026-07-17赵帅、聂斌、杨志刚、吴传彬
• 2一种Laser激光烧蚀加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610512019.72026-04-17CN122227525A2026-06-16王欢、聂斌、杨志刚
• 3一种用于PCB板上的垂直通流工艺的制作方法发明专利公布CN202610490334.42026-04-14CN122340718A2026-07-03苏勃仑、吳傳彬、聂斌、赵连香
• 4一种基于分段钻削的线路板钻孔方法及线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610408134.X2026-03-31CN122294380A2026-06-26袁东、吴金江、王雪春
• 5一种PCB板的背板子板连接方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610408677.12026-03-31CN122318109A2026-06-30聂斌、刘磊
• 6一种带有球栅阵列的印刷电路板生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610366787.62026-03-24CN122069658A2026-05-19高文建、秦仪、柴兵
• 7一种高纵横比PCB板加工方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202610345121.22026-03-20CN122179981A2026-06-09周宇、吴传彬
• 8一种半导体芯片测试板电镀金悬金的加工方法及测试板发明专利公布CN202610329570.82026-03-18CN122382671A2026-07-14袁东、张恋、吴金江
• 9一种超高压清洗设备及使用方法发明专利公布CN202610275005.82026-03-06CN122400201A2026-07-17柴兵、聂斌
• 10一种降低信号传输延迟的嵌入式PCB制作方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202610107913.62026-01-27CN122028326A2026-05-12赵帅、聂斌、杨志刚、吴传彬
• 11改善多阶HDI板对位孔孔位精度的方法及HDI板发明专利实质审查的生效、公布CN202610085330.82026-01-22CN121908478A2026-04-21王翠侠、艾永康
• 12一种阻抗coupon的表征方法、阻抗coupon及PCB板发明专利公布CN202511925625.32025-12-19CN121815552A2026-04-07杨彦波
• 13一种改善PCB金面板水平线作业刮伤的治具、加工方法及PCB板发明专利公布CN202511919071.62025-12-18CN121815551A2026-04-07薛生文、张恋、吴金江
• 14一种提升盲孔板铜厚均匀性及减少盲孔凹陷的方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202511856135.22025-12-10CN121815577A2026-04-07梁俊伟
• 15一种测试半固化片涨缩特性的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511710763.X2025-11-20CN121431177A2026-01-30王海洋
• 16一种测试覆铜基板铜箔粗糙度的方法发明专利公布CN202511710736.22025-11-20CN121557916A2026-02-24王海洋
• 17一种PCB钻孔加工优化方法、装置、终端及储存介质发明专利实质审查的生效、公布CN202511626977.92025-11-07CN121531569A2026-02-13杨志刚、姜建平
• 18一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511569311.42025-10-30CN121619740A2026-03-06张丹、吴晋、谷远明
• 19一种半导体芯片测试板的制作方法发明专利公布CN202511564204.22025-10-30CN121665455A2026-03-13袁东、张恋、吴金江
• 20一种改善半导体芯片测试板局部平坦度的制作方法及电路板发明专利公布CN202511569277.02025-10-30CN121665456A2026-03-13袁东、张恋、吴金江
• 21一种阶梯金手指倒角工序方法发明专利公布CN202511553673.42025-10-29CN121665474A2026-03-13张小娇、朱丽、刘小新
• 22一种可弯折嵌入式PCB的制作方法及PCB发明专利授权CN202511544184.22025-10-28CN121013285B2026-03-31吴传彬、赵帅、聂斌、杨志刚、卞智、赵连香
• 23一种电路板及其制作方法和电子器件发明专利公布CN202511536936.02025-10-27CN121001254A2025-11-21吴传彬、赵帅、聂斌、卞智、占贵涛、杨志刚、赵莲香
• 24一种具有低信号损耗的空腔模组的制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202511536975.02025-10-27CN121013251A2025-11-25吴传彬、赵帅、聂斌、杨志刚、卞智、赵连香
• 25一种高流通PCB板的制作方法及PCB板发明专利公布CN202511533107.72025-10-24CN121665476A2026-03-13王欢、聶斌、杨志刚
• 26一种嵌入式电路板及其制作方法和电子器件发明专利授权CN202511518918.X2025-10-23CN121013260B2026-02-24吴传彬、赵帅、聂斌、卞智、占贵涛、杨志刚、赵莲香
• 27一种十字信号孔的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511508870.42025-10-22CN121510480A2026-02-10乔·迪克逊、孙丽丽、王月
• 28一种线路层及其制作方法和HDI板发明专利实质审查的生效、公布CN202511416126.12025-09-30CN121487108A2026-02-06王翠侠、秦仪
• 29一种PCB板面凹陷改善方法及PCB板面发明专利实质审查的生效、公布CN202511315375.12025-09-15CN121487159A2026-02-06占贵涛、杨志刚
• 30一种基于焊接工艺的压接盲孔制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511171143.32025-08-21CN121194408A2025-12-23苏勃仑、聂斌
• 31一种用于内层信号层局部加厚做电源层的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511158372.12025-08-19CN120897372A2025-11-04董玉婷、聶斌
• 32一种适用于局部压接盲孔设计的PCB制作方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202511095531.82025-08-06CN120935947A2025-11-11占贵涛
• 33一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511090605.92025-08-05CN120897347A2025-11-04李明
• 34一种用于PCB的BGA镀金方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202511029407.12025-07-25CN120881899A2025-10-31苏勃仑、柴兵、聂斌
• 35一种印制电路板制作方法及印制电路板发明专利公布CN202511029314.92025-07-25CN120980808A2025-11-18吴晋、占贵涛、欧阳正海
• 36一种PCB外层线路的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510956569.32025-07-11CN120897371A2025-11-04吴方军、张寅卿、杨志刚
• 37一种半固化片压合实际厚度参考值的获取方法发明专利公布CN202510955091.22025-07-11CN120963183A2025-11-18吴方军、张寅卿、杨志刚
• 38电路板成型加工方法、检测方法及电路板成型设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510920829.12025-07-04CN120916333A2025-11-07张都督、崔常健、韩轮成
• 39一种多阶高密度互连板的线路层制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510873326.32025-06-27CN120711627A2025-09-26王翠侠、秦仪
• 40一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510849868.72025-06-24CN120897332A2025-11-04占贵涛、聂斌、林白龙
• 41基于石墨烯的精细线路互联电路板的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510840647.32025-06-23CN121218463A2025-12-26孙丽丽
• 42一种PCB结构、PCB板制备方法及PCB板发明专利实质审查的生效、公布CN202510691164.12025-05-27CN120640567A2025-09-12柴兵、聂斌
• 43一种印刷线路板及其图形转移加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510633278.02025-05-16CN120512822A2025-08-19薛生文、荣晓斌、吴金江
• 44一种减少小微孔钻孔断针的PCB加工方法及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202510567781.02025-04-30CN120434905A2025-08-05游庆荣
• 45一种采用碱性蚀刻实现PCB背钻信号孔无残留铜的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510545389.62025-04-28CN120529515A2025-08-22游庆荣
• 46一种实现阶梯图形印制线路板的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510423739.12025-04-07CN120343810A2025-07-18张正钟、游庆荣、聂斌
• 47一种高平坦度线路板及制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510381929.12025-03-28CN120186873A2025-06-20孙丽丽
• 48一种HDI板及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510362826.02025-03-26CN120224588A2025-06-27王欢、聂斌、杨志刚
• 49一种提升X射线打孔精度的加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510295294.32025-03-13CN120264591A2025-07-04吴晋、薛磊、英彤
• 50一种走线结构、损耗监控模块及PCB发明专利实质审查的生效、公布CN202510289620.X2025-03-12CN120235112A2025-07-01李明