拆解报告：华为750W白金牌服务器电源

规格为16V1500μF。输出VBUS开关管来自安世半导体，型号PSMN1R0-30YLC，NMOS，耐压30V，导阻0.85mΩ，采用LFPAK56封装。4颗1mΩ电阻并联，用于检测电源的输出电流。正面两颗VBUS开关管型号相同。侧边一颗同型号的VBUS开关管用于辅助电源VBUS控制。20mΩ取样电阻特写。在PCBA模块侧面设有控制板，右侧为交错PFC控制电路。DSP芯片来自TI德州仪器🍁，丝印S320 980 SPC0200PTT，用于交错PFC控制。DSP芯片侧面焊接一颗。

干货分享|PCB基础知识

6）钻孔层包括DrillGride（钻孔指示图）和DrillDrawing（钻孔图）两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。7）禁止布线层（KeepOutLayer）是定义电路板的边界、切割线、还有电路板的挖空🍷人生就是搏、开槽位置。定义不允许放置导线的区域，会自动避开。8）MulTI layer（多层），电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。多层上画的实体在每个Laye。

PCB设计checklist，3步搞定

PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf），背板还要附加衬板🚀人生就是搏文件：PCB编码-CB[-T/B].zip（含drill.art、*.drl、ncdrill.log）。工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc。SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心。

拆解报告：lifeme魅蓝140W 2C1A氮化镓充电器

PCBA模块背面也设有散热片，并粘贴导热垫散热。散热片通过弯折固定。使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为59.5mm。PCBA模块宽度约为73.85mm。PCBA模块厚度约为26.85mm。拆解取下PCBA模块两侧的散热片，内部粘贴导热垫填充。PCBA模块由多块PCB焊接组合而成，两大块PCB通过多块小PCB焊接连接。上层较小的PCB上焊接主控芯片。下层较大的PCB焊接整流桥等元件，并镂空设计，降低厚度。PCBA模块小板一览，对应PFC升压电感的位置镂空，降低厚度。

神秘的PCB工程部，看 MI 与 CAM 如何擎天架海

高速先生成员--王辉东林如烟说PCB工程部好神密，天天看大家匆匆忙忙，早出晚归，他们在忙什么呢。赵理工附和道：“我也想知道。”大师兄说要不我来说道说道。PCB工程部被人形容为：在PCB方寸之间藏乾坤，将设计和生产牵纽带。从图纸到实物的桥梁，把控精度与质🏀量。PCB 工程部坐镇中央，让电子产品闪耀光芒。那么PCB工程部的主要职责是什么呢1. 客户需求接收与分析当市场部门从客户处获取订单后，会将客户提供的相关文件（如 PCB 设计文件、技术规格书等）转交给工程部。工程师们会仔细分析。