不(bù)理(lǐ)解(jiě)EMC，画(huà)不(bù)好(hǎo)PCB！

图(tú)2电(diàn)源(yuán)平(píng)面(miàn)应(yīng)相(xiāng)对(duì)于(yú)其(qí)相(xiāng)邻(lín)地(de)平(píng)面(miàn)内(nèi)缩(suō) 此(cǐ)外(wài)，单(dān)板(bǎn)主工(gōng)作(zuò)电(diàn)源(yuán)平(píng)面(miàn)（使(shǐ)用(yòng)最(zuì)广(guǎng)泛(fàn)的(de)电(diàn)源(yuán)平(píng)面(miàn)）应(yīng)与(yǔ)其(qí)地(de)平(píng)面(miàn)紧(jǐn)邻(lín)，以(yǐ)有(yǒu)效(xiào)地(de)减(jiǎn)小(xiǎo)电(diàn)源(yuán)电(diàn)流(liú)的(de)回(huí)路面(miàn)积(jī)，如(rú)图(tú)3所(suǒ)示(shì)。图(tú)3 🐲·电(diàn)源(yuán)平(píng)面(miàn)应(yīng)与(yǔ)其(qí)地(de)平(píng)面(miàn)紧(jǐn)邻(lín) 3．单(dān)板(bǎn)TOP、BOTTOM层(céng)是(shì)否(fǒu)无(wú)≥50MHz的(de)信(xìn)号(hào)线(xiàn)。如(rú)有(yǒu)，最(zuì)好(hǎo)将(jiāng)高(gāo)频(pín)信(xìn)号(hào)走(zǒu)在(zài)两(liǎng)个(gè)平(píng)面(miàn)层(céng)之(zhī)间(jiān)，以(yǐ)抑(yì)制(zhì)其(qí)对(duì)空(kōng)间(jiān)的(de)辐(fú)射(shè)。单(dān)层(céng)板(bǎn)和(hé)双(shuāng)层(céng)板(bǎn)设(shè)计(jì) 对(duì)于(yú)单(dān)层(céng)板(bǎn)和(hé)双(shuāng)层(céng)板(bǎn)的(de)设(shè)计(jì)，主要(yào)应(yīng)注(zhù)意(yì)关键信(xìn)号(hào)线(xiàn)和(hé)电(diàn)源(yuán)线(xiàn)的(de)设(shè)计(jì)。电(diàn)源(yuán)走(zǒu)线(xiàn)附(fù)近(jìn)必(bì)须(xū)有(yǒu)地(de)线(xiàn)与(yǔ)其(qí)紧(jǐn)邻(lín)、平(píng)行(xíng)走(zǒu)线，以减小电源电流回路面积。单层板的关键信号线两侧应该布“G。

【IBE】再看电气安全的几个问题

风机房设置LEB接地端子箱，然后接地端子箱出扁钢与风机水泵外壳连接，现在问题是LEB与谁连接？ 主流有两种画法：（1）LEB通过单独接地扁钢与MEB连接； （2）LEB就近与柱内钢筋连接。 个人推荐第二种画法，因为第一种画法治标不治本。 如上图设置的LEB通过扁钢与MEB连接，等效电路图如右所示，仅仅是在干线PE基础上增加一个并联旁路，人和手之间电位差为900x(支线PE电阻+干线PE并联扁钢电阻)，其值很可能还是大于安全电压50V。 为降低手和脚之间电位差，LEB通过扁钢接。

最接地气的PCB设计指南

组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。最后还要注意的一条 PCB 设计指南 - 即当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加你的总体成本。良好的芯片元件方向(左)和不良的芯片元件方向(右) 良好的元件布置(左)和不良元件布置(右) 2.合适放置电源，接地和信号走线 放置元件后，接下来可以放置电源，接地和信号走线🥝，以确保你的信号具有干净无故障的。

9 条 PCB Layout 要点，高级工程师都知道，初级工程师可能 1 个不知道

多点接地(适用于多层板电路/高频电路)：系统内部各部分就近接地，提供较低的接地阻抗。增加滤波、旁路电容为保证输入/输出电压稳定，增加输入/输出电容。在🔒·电源和IC间增加旁路电容，以保证输入电压稳定并滤除(chú)高(gāo)频(pín)噪(zào)声(shēng)。阻(zǔ)抗(kàng)位(wèi)置(zhì)设(shè)计(jì)相(xiāng)对(duì)来(lái)说(shuō)阻(zǔ)抗(kàng)越(yuè)高(gāo)的(de)位(wèi)置(zhì), 越(yuè)容(róng)易(yì)被(bèi)干扰。如(rú)下(xià)为(wèi)一(yī)同(tóng)步(bù)降(jiàng)压(yā)芯(xīn)片(piàn)的(de)PCB阻(zǔ)抗(kàng)位(wèi)置(zhì)设(shè)计(jì)。PCB Layout设(shè)计(jì)技(jì)巧(qiǎo)电(diàn)源(yuán)/地(de)线(xiàn)处(chù)理(lǐ)既(jì)使(shǐ)在(zài)整(zhěng)个(gè)PCB板(bǎn)中(zhōng)的(de)布(bù)线(xiàn)完(wán)成(chéng)得(de)都(dōu)很(hěn)好(hǎo)，但(dàn)由(yóu)于(yú)电(diàn)源(yuán)、 地(de)线(xiàn)的(de)考(kǎo)虑(lǜ)不(bù)周(zhōu)到(dào)而(ér)引(yǐn)起(qǐ)的(de)干扰，会(huì)使(shǐ)产(chǎn)品(pǐn)的(de)性(xìng)能(néng)下(xià)降(jiàng). 布(bù)线(xiàn)时(shí)尽(jǐn)量(liàng)加(jiā)宽(kuān)电(diàn)源(yuán)、地(de)线(xiàn)宽(kuān)度(dù)。

PCB抄(chāo)板(bǎn)的(de)过(guò)程(chéng)及(jí)步(bù)骤(zhòu)

✓第(dì)三(sān)步(bù)，调(diào)整(zhěng)画(huà)布(bù)的(de)对(duì)比(bǐ)度(dù)，明(míng)暗(àn)度(dù)，使(shǐ)有(yǒu)铜(tóng)膜(mó)的(de)部(bù)分(fēn)和(hé)没(méi)有(yǒu)铜(tóng)膜(mó)的(de)部(bù)分(fēn)对(duì)比(bǐ)强(qiáng)烈(liè)，然(rán)后(hòu)将(jiāng)次(cì)图(tú)转(zhuǎn)为(wèi)黑(hēi)白(bái)色(sè)，检(jiǎn)查(chá)线(xiàn)条(tiáo)是(shì)否(fǒu)清(qīng)晰(xī)，如(rú)果(guǒ)不(bù)清(qīng)晰(xī)，则(zé)重(zhòng)复(fù)本(běn)步(bù)骤(zhòu)。如(rú)果(guǒ)清(qīng)晰(xī)，将(jiāng)图(tú)存(cún)为(wèi)黑(hēi)白(bái)BMP格(gé)式文件TOP.BMP和💿BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。PCB抄板✓第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项。