（来源：淘金ETF）
1、沪电股份002463，公司部分PCB产品可应用于显卡以及服务器相关领域，显卡板与服务器板在设计方案、技术参数以及制程工艺层面存在一定差异。企业PCB产品的下游覆盖汽车电子、通信通讯、数据中心等多个设备方向，核心业务聚焦印制电路板的生产、销售以及配套售后服务。算力产业快速发展背景之下，数据中心、服务器硬件的迭代升级，带动对应PCB产品的需求持续释放。汽车电子赛道同样具备长期成长空间，多下游应用共同分散经营风险。依托自身在多领域的产品布局，企业能够同步把握算力基建与汽车电子两大产业发展机遇，持续跟随下游终端的技术演进迭代自身产品，适配不同场景下的硬件制造需求。
2、鹏鼎控股002938，企业专注印制电路板的设计、研发、制造与销售，面向行业头部客户提供PCB全流程整体解决方案，可以根据下游终端的差异化定制需求，覆盖从产品设计研发到生产售后的完整业务环节。公司产品品类丰富，下游应用场景十分广泛，涵盖通讯设备、消费电子、计算机、服务器存储器、汽车电子等诸多方向。不同终端硬件对电路板的性能要求各不相同，多元的产品矩阵帮助企业承接多行业的市场需求。伴随着AI算力建设推进，服务器相关硬件需求持续提升，叠加通信、汽车电子领域的产业发展，为PCB业务带来增量空间，完整的业务链条也便于企业响应客户定制化的生产制造诉求。
3、生益科技600183，作为全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。企业经过多年持续研发投入与技术沉淀，在PCB相关产品领域具备行业领先的技术实力，产品获得海内外知名客户的广泛认可，拥有突出的品牌影响力。覆铜板是PCB产业链的核心上游基材，AI服务器对低损耗、高性能基材需求快速提升，公司所处赛道直接受益于算力硬件迭代浪潮。依托自身规模优势以及长期积累的技术功底，企业可以更好适配下游服务器、数通设备的高端化发展需求。伴随全球智算基础设施建设持续推进，高端覆铜板的市场需求持续扩容，企业凭借行业地位，具备承接行业增量的基础条件。
4、东山精密002384，PCB产品的重要下游应用方向包含服务器等数通领域，相关业务主要面向北美客户开展配套服务。企业主营电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等业务，业务板块覆盖电子电路、精密制造、光电显示多个方向，业务布局较为多元。在AI算力产业发展背景下，海外云厂商算力建设持续推进，对应服务器PCB配套需求持续释放。公司面向海外客户的业务布局，能够对接海外算力建设带来的产业机遇。精密制造能力是服务器PCB业务的重要支撑，企业多年积累的精密加工制造经验，为PCB业务拓展夯实基础，行业景气上行阶段，业务有望充分承接产业发展红利。
5、深南电路002916，已配合核心客户完成新一代平台服务器PCB研发工作，相关产品逐步进入中小批量供应阶段，具备后续大批量交付的能力。通信领域是企业PCB业务长期深耕的下游市场，和全球头部通信设备制造商建立长期稳定合作，产品覆盖无线、传输、核心网、固网宽带等多类场景。PCB业务应用场景广泛，覆盖通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等多个领域。企业持续跟踪行业技术演进，同步做好前沿技术储备。AI服务器迭代带动高速服务器PCB需求扩张，叠加通信行业的需求托底，多下游场景协同，为企业PCB业务成长提供支撑，能够顺应算力基础设施建设的产业大趋势。
6、胜宏科技300476，企业深耕PCB行业二十余年，沉淀充足行业经验与技术储备，是中国印制电路行业协会副理事长单位，参与行业相关标准制定。公司常年跻身全球PCB制造百强榜单，为国家高新技术企业，同时拥有多项知识产权相关资质，搭建省市区多级工程技术研发平台，科研基础扎实。相关统计数据显示，企业位列全球PCB供应商第6名，是中国大陆内资PCB厂商第3位。AI算力浪潮推动高速服务器PCB需求持续上行，行业高端化发展趋势明确，深厚的技术积累与行业地位，便于企业跟进下游算力硬件迭代，适配高端电路板的工艺要求，具备承接行业增量的产业基础，多级别研发中心也为产品持续迭代提供支撑。
7、中国巨石600176，电子布经过树脂胶粘剂加工后可以制作覆铜板CCL，覆铜板是制造PCB的核心基础原材料，广泛运用于电子通讯相关领域。公司电子通讯PCB方向的玻纤产品业务占比约15%，对应下游产业链位置处于PCB上游基材环节。AI服务器PCB、CCL市场规模持续扩张，会向上传导带动上游电子布的市场需求。企业同时布局粗纱制品、新能源发电相关业务，业务结构较为多元。随着算力基础设施不断建设，高速板材带动高端电子布需求提升，身处上游材料环节，能够间接分享算力硬件产业链发展带来的产业红利，订单情况也跟随下游电子通讯行业景气度产生相应变化。
8、宏和科技603256，公司核心产品为电子级玻纤纱线以及玻纤织物，属于无机非金属材料品类，产品主要供给印刷电路板的生产制造环节，终端覆盖手机、电脑、家电等多类电子产品。电子玻纤织物是电子布的核心原料，是覆铜板、PCB产业链最上游的关键材料。AI服务器对高性能覆铜板需求提升，产业链景气向上会逐步传导至上游电子玻纤材料端。下游电子终端品类丰富，多场景应用能够平滑单一行业的周期波动。伴随算力硬件产业持续发展，高端PCB带动上游材料升级，企业立足上游玻纤材料赛道，跟随下游电路板行业技术迭代，有望把握产业链景气带来的发展机会。
9、中国铝业601600，2026年7月14日互动易，公司生产PCB（印制电路板）所需要的部分精细氧化铝产品，如微粉氢氧化铝、煅烧氧化铝等。企业核心业务覆盖铝土矿开采、氧化铝、电解铝生产加工等完整铝产业链，精细氧化铝属于公司下游细分材料品类。精细氧化铝是PCB基材生产环节的重要填料原料，会应用在覆铜板的制造流程当中，处于PCB产业链上游原材料环节。AI服务器带动高端PCB、CCL需求扩张，上游配套精细材料的市场空间随之打开。随着高端高速板材持续迭代，对精细氧化铝相关粉料的指标要求也在不断提升。依托自身完整铝产业体系，企业具备规模化生产精细氧化铝产品的基础，能够为PCB产业链提供配套材料，跟随算力硬件产业链的发展，分享上游材料端带来的产业发展机遇。
10、大族数控301200，企业主营业务聚焦PCB专用设备的研发、生产和销售，产品矩阵包含钻孔类设备、曝光类设备、检测类设备、成型类设备、贴附类设备、压合类设备等多个品类。公司为国家级高新技术企业，获评广东省工业设计中心，入选广东省制造业500强，旗下PCB机械成型机、UV激光钻孔机获评广东省名优高新技术产品。AI服务器PCB向着高层数、高密度方向演进，对加工设备精度、工艺能力提出更高标准，高端PCB扩产会直接带动专用生产设备的采购需求。作为PCB设备供应商，企业产品覆盖电路板生产多道核心工序，深度受益PCB行业资本开支提升。行业高端化发展趋势下，设备厂商需要持续迭代设备性能，匹配高阶服务器板的制造工艺，企业具备承接行业设备增量的实力。
11、中天科技600522，公司PCB铜箔围绕高频高速、超厚、定制化方向实现技术与业绩双突破，在高端产品进口替代中抢占先机。报告期内标箔总出货量突破两万吨，位居国内前十。超厚铜箔性能稳定，加速高端进口替代；高端系列产品已批量供货，适配高端服务器、工业控制、精密通讯等高频场景。公司与国内头部CCL厂商建立长期稳定合作，客户覆盖消费电子、汽车电子、AI服务器、AIDC电源、车载板、光模块、交换机等领域，高端产品客户认证稳步推进。AI服务器硬件迭代，对高频高速铜箔需求持续增长，国产替代大背景之下，高端铜箔赛道成长空间得到拓展，企业依托批量供货能力与优质客户资源，挖掘高端铜箔赛道的发展机会。
12、华工科技000988，2025年8月5日互动易披露，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先；在常规PCB领域，公司为客户提供全流程信息追溯解决方案，实现客户产品有效追溯。企业布局激光加工装备板块，面向PCB行业不同细分赛道输出成套设备方案。AI算力发展带动IC载板、高端FPC需求快速提升，高阶电路板生产对激光加工、检测设备依赖度持续提高。企业的整套解决方案可以适配高端基板的制造要求，顺应PCB产业链国产替代浪潮。同时常规PCB业务的追溯方案，也能够满足制造企业的品质管控需求，多类产品布局充分把握PCB产业升级带来的发展机遇。
13、江西铜业600362，2026年5月1日公告，江铜铜箔是国内领先的高性能电解铜箔研发、生产与销售企业，专注为新能源、电子信息等核心领域提供关键材料解决方案，主要产品按应用领域分类包括电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。江铜铜箔生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。电子电路铜箔作为PCB上游核心原材料，AI服务器产业扩张带动高端电路板需求上行，会向上传导拉动高性能电解铜箔的市场需求，企业同时布局电子与锂电两大铜箔赛道，业务结构多元，能够同步受益电子信息与新能源两大产业的发展浪潮。
14、TCL科技000100，2025年6月6日公告：TCL科技集团财务有限公司（以下简称“TCL财务公司”）和TCL资本主要为公司产业发展提供业务赋能。此外，公司参股上海银行等多家跨行业企业，贡献一定投资收益。除金融服务和投资外，公司其他业务主要包括翰林汇（835281.SO）和天津普林（002134.SZ）两部分，翰林汇为专业从事3C产品销售与服务的业务平台，天津普林从事印制电路板（PCB）业务，目前上述业务对公司利润贡献较小。公司通过旗下天津普林布局PCB业务，切入印制电路板赛道，依托集团的产业资源，PCB业务可以对接消费电子、通信等下游市场。现阶段PCB板块整体利润贡献有限，但随着全球算力基础设施建设推进，PCB行业景气度提升，旗下PCB业务有望跟随行业大趋势获得成长空间，集团的金融与投资业务，也能够为相关产业板块发展提供资源层面的支撑。
15、铜冠铜箔301217，公司的主营业务是各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。公司的主要产品是PCB铜箔、锂电池铜箔。PCB铜箔属于印制电路板制造不可或缺的上游基础材料，铜箔的精度性能直接决定覆铜板以及PCB产品的最终品质，产品面向电子信息产业。锂电池铜箔则主要服务新能源赛道，应用于各类动力电池、储能电池生产。AI算力建设带动服务器PCB需求持续增长，对高精度PCB铜箔的品质要求不断提高，行业发展带动上游铜箔产品市场扩容。企业同时布局PCB铜箔与锂电铜箔两大方向，两大下游赛道可以形成互补，平滑单一行业周期波动。依托高精度铜箔的研发制造能力，企业可以顺应PCB行业高端化发展趋势，把握电子信息产业升级带来的市场机遇。
16、中钨高新000657，中钨高新2025年5月28日投资者关系活动记录表：金洲公司2023年PCB微钻产能4.8亿支，2024年新增2亿支微钻项目实现达产，微钻产能提升到了6.8亿支。PCB微钻是印制电路板加工过程当中的核心刀具，主要用于电路板钻孔工序，高阶服务器PCB层数不断增加，对微钻刀具的需求量与加工精度要求持续抬升。企业依托金洲板块布局PCB微钻赛道，产能规模得到进一步扩充，能够为PCB制造厂商提供配套加工刀具。随着AI算力建设带动高阶服务器板扩产，PCB行业资本开支上行，会拉动微钻这类耗材的市场需求。公司深耕硬质合金刀具领域，产能释放之后，可更好承接下游PCB产业升级带来的市场订单，紧跟电路板向高层数、高密度迭代的发展趋势。
17、大族激光002008，2022年3月2日互动易：在PCB领域，公司主要业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。面向PCB全生产流程输出成套加工装备，完整覆盖电路板多项核心制造环节。高阶服务器PCB工艺复杂度持续提升，倒逼生产设备持续迭代升级，PCB厂商扩产以及产线升级，会带动专用设备采购需求。作为PCB设备领域产品线较为齐全的厂商，匹配不同类型电路板企业的生产制造需求。伴随算力产业链发展，高端PCB市场空间打开，上游设备环节也随之迎来发展机遇，企业凭借丰富的设备品类，可充分把握PCB行业升级带来的产业机会。
18、中材科技002080，2022年5月31日互动易：泰山玻纤开发的第一代低介电细纱和电子布获得全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商的“技术突破奖”，实现小批量销售；用于6G和大型数据处理的高频高速PCB板的第二代低介电玻璃配方完成研发和试制，下游客户初步测试性能达标。2024年8月6日互动易：公司自主研发的应用于高端PCB的第一代低介电产品获得国内知名客户“PCB多元化项目技术突破奖”，已批量量供；同时，为满足高速发展的电子信息产业需求，泰山玻纤开发出介电损耗更低的第二代产品，打破国外技术垄断，实现国产替代。低介电电子布是高频高速覆铜板的核心原料，AI服务器、通信设备对高频高速PCB需求持续增长，国产替代空间广阔，企业两代产品逐步落地，可跟上高端PCB基材的升级节奏。
19、景旺电子603228，根据2023年3月9日互动易：公司的PCB产品主要应用于服务器的主板及配板、存储芯片等。公司16层以上的PCB产品已通过客户认证，可用于使用PCIe5.0的Ele Stream服务器平台。深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板。企业产品矩阵丰富，覆盖多品类电路板，已经具备高阶服务器板的供货资质。AI服务器硬件迭代，PCIe5.0平台普及带动高层数PCB需求增长，公司相关产品已经完成客户认证，同时布局封装基板等高附加值品类，能够多维度承接算力、通信等下游领域的产业增量。
20、方正科技600601，方正科技集团股份有限公司的主营业务是生产和销售PCB产品。公司的主要产品是HDI、多层板、软硬结合板、其它个性化定制PCB、印刷电路板。公司在CPCA发布的2023年第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第28名，内资PCB厂商排名第14名。公司布局多品类印制电路板产品，产品覆盖HDI、多层板、软硬结合板等，可适配消费电子、通信等多类下游场景。算力产业带动服务器、通信领域PCB需求提升，多层板、软硬结合板的市场需求随之增长。依托自身在内资PCB厂商中的行业排位，企业具备规模化生产电路板的能力，可对接多行业客户订单，跟随PCB行业整体发展趋势挖掘市场机会，多元化的产品布局也可以应对下游不同领域的需求变化。
21、兴森科技002436，根据2022年6月24日互动易：公司目前PCB业务下游应用占比情况：通信约占1/3，服务器、安防各占15‑20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。下游业务结构覆盖通信、服务器、工控、医疗等多个赛道，分散单一行业带来的周期波动。AI算力发展带动服务器PCB、半导体测试板、IC封装基板需求上行，深耕样板与小批量板赛道，同时布局半导体相关基板业务，能够承接算力、通信产业升级带来的增量订单，在细分市场充分发挥自身竞争优势。
22、金安国纪002636，2024年年报：电子级玻纤布：公司生产的电子级玻纤布，有助于公司实现产销一体化，形成产业链优势，有利于降低公司的生产成本，为公司覆铜板原材料的供应安全提供保障。2025年1月27日互动易：公司印制电路板（PCB）产品广泛应用在消费电子、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。公司向上布局电子级玻纤布，保障覆铜板上游原料供给，打通部分产业链环节，实现降本增效。PCB业务面向多下游领域，应用场景较为丰富。算力产业链景气向上带动覆铜板、PCB需求提升，上游电子玻纤布也随之受益。一体化的产业链布局，可以增强公司原材料自主可控能力，多领域的PCB产品布局，也可以充分把握消费、汽车、通信等多个行业的产业发展红利。
23、四方达300179，2026年5月13日公告，AI服务器PCB正朝着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度的方向升级，相关研究表明，新一代AI芯片将采用加工难度更高的M8、M9覆铜板作为PCB基材，在PCD微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm至φ3mm的全系列供应能力，产品在寿命、精度和光洁度方面表现良好，公司在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，目前正在产品验证阶段，公司目前生产的PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别。PCD微钻属于高端PCB钻孔加工耗材，AI服务器PCB板材硬度、厚度提升，对微钻刀具的耐磨、精度指标提出更高门槛。公司全系列PCD微钻产品已经完成前期技术积累，正在高端板材上开展产品验证。随着AI服务器PCB不断迭代升级，高端微钻耗材市场需求随之打开，企业技术储备可以适配新一代基材的加工需求，有望切入高端PCB制造供应链。
24、博杰股份002975，2025年4月22日互动易，在新能源汽车领域，公司主要在PCB板测试以及像车载摄像头、车载屏等特定的应用场景领域去进行测试和组装上的研发，以及从单一设备向整线自动化设备的延展，与汽车零部件头部企业如T客户、BYD、法雷奥、Behr‑Hella、赛恩领动、轩辕智驾等展开业务合作。公司围绕PCB板测试环节布局自动化测试设备，拓展车载相关测试组装业务，由单机设备向整线自动化方案延伸。汽车电子化持续推进，车载PCB、车载摄像头、车载屏幕需求量持续增长，带动对应的测试设备需求。企业已经对接多家行业头部客户，下游覆盖汽车电子赛道，同时相关设备技术也可复用至通信、服务器PCB测试场景，多行业的业务布局有助于打开设备产品的成长空间。
25、力源信息300184，根据2025年7月11日互动易：公司全资子公司南京飞腾一直有开展PCBA相关业务。该公司拥有15000平方米的现代化标准防静电车间，并配备了国内自动化、智能化、环保型生产检验设备，包括全自动高速贴片线、自动插件流水线等。这些设备可支持PCBA相关的生产加工环节，为业务开展提供了坚实的硬件支撑。PCBA业务是PCB电路板的后端组装加工环节，将元器件焊接装配到电路板之上。子公司具备完整的车间与自动化产线，具备规模化PCBA加工能力。AI服务器、通信设备、工业控制等下游市场扩张，会带动PCBA代工加工需求。依托自有生产硬件条件，企业可以承接多领域的电路板组装订单，充分受益电子产业下游的景气发展。
26、依顿电子603328，公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，公司的主要产品为双面线路板、四层线路板、六层线路板、八层及以上线路板。公司产品覆盖多层数PCB产品，八层及以上高层数电路板可以适配服务器、通信设备等下游领域。算力行业发展带动高层数PCB市场需求提升，多层线路板的应用场景持续拓宽。企业具备规模化生产高密度电路板的能力，可以面向多行业客户提供电路板产品，依托完整的产品梯队，充分把握通信、服务器等领域带来的行业发展机遇。
27、依顿电子603328，公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，公司的主要产品为双面线路板、四层线路板、六层线路板、八层及以上线路板。公司产品覆盖多规格多层线路板，八层及以上高层数线路板可用于服务器、通信等相关硬件领域。算力产业持续发展带动高层数PCB需求上行，多层电路板应用场景不断拓宽，企业具备电路板规模化生产制造能力，产品矩阵完整，可对接不同行业客户订单，能够充分受益通信、服务器产业链带来的市场发展机遇。
28、山东玻纤605006，全资子公司临沂天炬节能材料主要生产PCB薄毡、ECER纱，属于PCB覆铜板上游玻纤材料，玻纤薄毡是覆铜板重要基材，直接影响板材耐热、绝缘性能。AI服务器推动高频高速覆铜板需求提升，带动上游玻纤材料市场扩容，具备规模化产能，跟随PCB产业链景气发展，享受上游原材料环节的市场红利。
29、超声电子000823，公司有生产应用于服务器和高性能计算配套的印制板产品，业务覆盖印制线路板、特种覆铜板等品类，电路板产品可应用于通讯、汽车电子、高性能计算等多个领域。算力建设带动服务器硬件需求增长，高端印制板市场空间持续打开，公司兼具PCB与覆铜板相关业务，产品应用场景丰富，能够多维度受益电子信息产业的发展浪潮。
30、劲拓股份300400，公司主营专用设备的研发制造，产品涵盖电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，旗下智能机器视觉检测设备可应用于电路板组装制程，搭配电子热工设备与自动化设备可以组成完整SMT生产线，覆盖PCB生产里面插件、焊接、检测等多个工序，能够为客户输出整套零缺陷焊接检测制造系统。随着PCB行业向着高密度、高层数方向迭代，产线对于焊接、检测环节的自动化、智能化水平要求持续提升，公司成套SMT相关设备可以匹配电路板制造工厂的升级改造需求，PCB行业扩产以及工艺升级，将持续带动相关生产检测设备的采购需求，公司依托成熟设备方案，有望持续收获PCB产业链带来的业务增量。
