（来源：逍遥财情）

近期，AI科技硬件板块迎来显著回调，近一月板块内不少公司最大跌幅超60%，股价基本回落至去年水平。与之形成鲜明反差的是，过去一年AI产业持续高速落地发展，产业链大多数企业经营改善、营收大幅增加，业绩利润高速增长。

前期行情爆炒过后，板块持续经历杀杠杆、杀融资盘、机构仓位调整、估值消化多重调整，充分反映悲观预期。

当前位置，产业向上趋势不变、业绩持续兑现，估值经过大幅挤泡沫后，安全边际逐步显现，部分公司按照半年报预告业绩计算，市盈率已经回到20倍左右，甚至比大批的非科技行业公司还低的多，存在着错杀的可能，也有望重新迎来成长与估值修复的双重布局机会，值得重点跟踪。

本文特梳理，PCB产业板块，近一个多月超跌严重，但一季度以及中报预告业绩大幅增长的10家公司，以供参考。

1、华正新材

本轮最大跌幅：（269.84到97.8）-63.76%

中报预增中值：321.85%

主营业务优势：国内的覆铜板厂商，覆铜板全球市占率约2.9%左右；自研CBF积层绝缘膜，适用于先进封装工艺如Chiplet和FC-BGA，对标日本ABF膜，突破芯片封装材料瓶颈，产品覆盖算力服务器、半导体封装、新能源汽车。

2、华锐精密

本轮最大跌幅：（164.12到61.5）-62.53%

中报预增中值：169.14%

主营业务优势：国内硬质合金数控刀片前三，在基体材料、槽型结构、精密成型和表面涂层等领域拥有自主核心技术，核心产品在加工精度、效率和使用寿命方面达到国内先进水平，成功进入由欧美和日韩企业长期占据的中高端市场。

3、金安国纪

本轮最大跌幅：（124.38到46.9）-62.29%

中报预增中值：999.60%

主营业务优势：中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖，公司目前覆铜板年产能约为6000万张，在建和技改项目预计下半年投产，将新增2800万张/年产能；同时公司拟在珠海投资建设年产2000万张覆铜板和4000万米半固化片项目。 

4、中一科技

本轮最大跌幅：（72.24到28.78）-60.16%

中报预增中值：977.51%

主营业务优势：专注于电解铜箔生产的知名企业，主要产品包括高性能锂电铜箔和电子电路铜箔。公司在锂电铜箔行业中具有显著影响力，尤其在6μm及以下极薄锂电铜箔的生产上处于领先地位。高端 RTF、HVLP电路铜箔持续迭代。

5、东材科技

本轮最大跌幅：（80.41到32.25）-59.89%

中报预增中值：63.93%

主营业务优势：国内高端电子树脂龙头，BMI 树脂、碳氢树脂实现重大突破，适配 AI 服务器高速 PCB；同时布局光学膜、新能源绝缘材料，产品进入海外头部算力供应链。

6、中天科技

本轮最大跌幅：（67.84到27.7）-59.17%

中报预增中值：55.00%

主营业务优势：国内光通信、海缆双赛道龙头，实现光棒 - 纤 - 缆、电力线缆全产业链自主配套；海缆、特高压线缆行业领先，业务覆盖通信、电网、海上风电、新能源储能。

7、欧科亿

本轮最大跌幅：（211.12到74.86）-58.80%

中报预增中值：5.02 万 %

主营业务优势：硬质合金数控刀具企业，打通粉末制备、刀具加工、涂层全产业链，自主可控核心工艺，数控刀片实现进口替代，产品覆盖通用机械、风电、汽车零部件、航空加工领域。

8、天承科技

本轮最大跌幅：（213.74到91.6）-57.14%

中报预增中值：70.15%

主营业务优势：国内领先的PCB专用功能性湿电子化学品供应商，沉铜电镀专用化学品国内市占率领先，产品广泛应用于高端印制线路板、封装载板和半导体先进封装领域，满足高频高速、高密度互连等高端需求。

9、中国巨石

本轮最大跌幅：（77.2到33.72）-56.32%

中报预增中值：75.00%

主营业务优势：全球玻纤行业绝对龙头，央企背景，产能规模全球第一，全产业链闭环成本优势突出；兼顾风电粗纱与 PCB 上游电子布，布局 AI 低介电电子布，海内外六大生产基地。

10、博杰股份

本轮最大跌幅：（157.97到69.34）-56.11%

中报预增中值：729.53%

主营业务优势：自动化测试设备厂商，公司在大数据云服务和算力服务器领域内已实现全球知名客户的全覆盖，包括英伟达、戴尔、亚马逊、微软、思科等国际知名厂商，以及紫光、浪潮、阿里巴巴、腾讯等国内头部厂商。

这种极端的“业绩与股价背离”，恰恰砸出了极具吸引力的安全边际。当市场的恐慌情绪逐渐散去，那些真正具备核心技术、拥有真实订单且业绩持续兑现的优质企业，其内在价值必将迎来重估。