0731-86963654
新闻资讯Banner
您当前的位置 : Home > 新闻资讯 > 行业资讯 > 狂砸超170亿!PCB龙头集体拿地扩产,抢占AI算力新风口

狂砸超170亿!PCB龙头集体拿地扩产,抢占AI算力新风口

来源:深圳电路 日期:2026-07-27 22:00:16 浏览量:4

  (来源:电路板智造)

  受益于AI服务器、高速光通讯、低轨卫星等下游产业高速发展,高端PCB市场需求持续爆发,行业优质产能供不应求。今年7月,深南电路、华通、万源通、金像电、鹏鼎控股五家PCB头部企业密集官宣拿地、建厂、扩产计划,多家企业大手笔加码高端产能,聚焦AI全链条、高速通讯等优质赛道,通过海内外多基地布局抢抓行业景气红利,为中长期业绩增长筑牢基础。

  鹏鼎控股:百亿落地深圳新园区,布局AI全链条高阶产能

  7月23日,鹏鼎控股发布重磅投资公告,公司拟总投资100亿元人民币,在深圳市宝安区燕罗街道打造深圳第三园区,落地人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。该项目计划2026年7月启动建设,2033年全面建成投产。据悉,公司已于2026年5月25日成功竞得宝安区燕罗街道A425-0617宗地,作为本次百亿级项目的核心载体。

  对于本次大额扩产,鹏鼎控股表示,当前全球AI数据中心资本开支持续扩张,AI服务器、高速光模块作为算力网络核心硬件,市场规模快速攀升,叠加AI Agent技术迭代带动端侧产品需求爆发,高端PCB产能缺口持续扩大。本次投资是公司完善AI“云、管、端”全链条布局的关键举措,将全面推进高阶类载板、柔性电路板等高端产品量产,助力产品线技术迭代升级,进一步扩大经营规模、提升整体盈利水平,巩固行业龙头地位。

  深南电路:千万级拿地扩容深圳基地,缓解产能饱和压力

  7月20日,深南电路以1941万元竞得深圳市龙岗区坪地街道一宗工业用地,地块占地19809.18平方米(约30亩),土地使用年限30年,规划建筑面积79237平方米,综合楼面单价245.96元/平方米。按照出让要求,项目需在合同签订后1.5年内开工、3.5年内竣工。

  该地块定位新一代信息技术产业,将用于建设电子元器件系统级组装及研发制造基地(二期)项目。作为国内电子信息产业龙头,深南电路布局遍布全国,先后落地深圳、无锡、南通、广州四大生产基地。当前战略性新兴产业链加速完善,公司高端订单持续增长,现有产能已趋于饱和,本次扩产将有效释放产能空间,承接激增市场订单。

  华通:20.9亿新台币扩产台企厂区,海内外双线布局高端产能

  7月17日,台资PCB企业华通公告,斥资20.9亿新台币购置中国台湾桃园市观音工业区土地及厂房,全力扩充高阶产能,匹配AI服务器、高速光通讯、低轨卫星产品的市场需求。公司采取海内外同步扩产策略,在升级台湾本土厂区的同时,持续扩充泰国工厂高多层板(HLC)、HDI产能。

  针对800G光模组普及、1.6T产品迭代的行业趋势,华通提前锁定关键镭射钻孔设备优先采购权,加速高端产能建设,并积极推进新产品市场认证。业绩层面,公司经营势头向好,淡季不淡,6月营收69.15亿新台币,同比增长20.96%;上半年累计营收395.4亿新台币,同比增长13.2%,刷新同期历史新高。法人预估,公司今年资本支出规模可达120亿至150亿新台币,全部聚焦高阶通讯、卫星通讯等高端产能建设。

  万源通:5亿元投建HDI项目,深耕AI与汽车电子赛道

  7月21日,万源通发布公告,公司全资子公司成功拿下江苏东台市约50亩工业用地,拟投资5亿元建设高端HDI项目一期,主要用于厂房建设与高端生产线购置,项目预计2027年四季度投产。目前该投资议案已通过董事会审议,尚需股东会批准。

  公司长期深耕高端PCB领域,2025年研发投入0.43亿元,累计拥有91项专利,持续攻坚光模块、高端产品可靠性等核心技术。同时,公司海外布局稳步落地,泰国68亩生产基地预计2026年三季度投产,满载年化产能可达400万平方米。本次东台HDI项目落地,将进一步完善高端产品矩阵,强化企业在AI算力、汽车电子等高增长领域的核心竞争力。

  金像电:双项目并行扩产苏州,加码算力与网通产能

  7月15日,金像电宣布斥资1.7亿元收购苏州名硕电脑土地及厂房,用于苏州厂区扩建,新项目预计2027年量产。在此之前,公司6月已公告投资1.87亿元自建苏州新厂,预计2028年投产,两大错峰建设的扩产项目,形成双线产能布局,持续匹配中长期市场需求。

  金像电业务高度聚焦高端赛道,服务器、网通产品营收占比超九成,800G高速光模块已成为核心营收来源。受益于AI服务器、高速网通需求持续高涨,公司业绩大幅攀升,上半年营收436.60亿新台币,同比增长68.74%,二季度营收创下单季历史新高。法人预测,公司2026年资本支出将超170亿新台币,持续加码高阶多层板、HDI高端产能。

  行业观察:本轮多家PCB龙头企业集中扩产呈现鲜明的高端化、赛道聚焦特征,企业均摒弃低端产能扩张,全面锚定AI算力、高速光通讯、卫星通讯、汽车电子等高景气领域。其中鹏鼎控股百亿级大额投资,更是彰显行业头部企业卡位AI全链条高端产能的决心。各大企业通过“本土升级+海外配套”的全球化产能布局,优化区域分工、互补产能优势,有效填补行业高端产能缺口,精准匹配下游增量需求,也为PCB行业2026-2028年的持续稳健发展夯实产能基础。

特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。


相关新闻