7月24日，鹏鼎控股深圳第三园区智慧制造基地动土仪式在深圳市宝安区举行。深圳市宝安区有关领导，鹏鼎控股董事长沈庆芳及公司管理团队，以及客户、合作伙伴、金融机构和社会各界嘉宾齐聚现场，共同见证这一重要时刻。

臻鼎科技集团董事长沈庆芳致辞

鹏鼎控股董事长沈庆芳在致辞中表示，深圳第三园区项目是顺应AI时代科技革命而生的。项目总投资超百亿，重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI、 AI终端用高阶柔性电路板等产品，是公司向AI赛道第二曲线转型、践行新质生产力的具体行动。

动土仪式

据悉，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。

这已是鹏鼎控股在AI PCB赛道上的第三次大规模落子。从2025年8月的淮安80亿元项目，到2026年7月的96亿元定增+深圳100亿元园区，不到一年，这家全球PCB龙头规划的AI相关产能投资已超过300亿元。

鹏鼎控股的AI产能布局呈现清晰的“双城”分工格局。

淮安园区承载的是AI算力基础设施方向。7月初披露的96亿元定增方案，全部用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”，计划总投资127.3亿元，新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，专攻AI服务器和高速光模块所需的高精密积层板。该方向直接受益于全球AI数据中心资本开支持续扩张。

深圳第三园区则侧重AI终端方向，项目将重点布局AI服务器用高阶类载板及AI终端用高阶柔性电路板。据公告表述，随着AI技术不断演进，尤其是AI Agent功能的广泛应用，AI端侧产品有望迎来新一轮市场爆发期。公司在竞得深圳宝安燕罗地块后迅速推进该项目，意图在AI终端爆发的窗口期抢占先机。

从“云、管、端”的AI全链条来看，淮安和深圳两个园区恰好对应了“云”（AI服务器）和“端”（AI终端）两个核心节点。

未来，深圳第三园区将更多承担前沿技术研发、新产品导入、高端制造和人才培养等功能；淮安基地将进一步扩大高阶PCB规模化生产能力。通过“双城”等基地的协同布局，鹏鼎控股将逐步形成研发引领、区域协同、全球交付的产业体系，为AI服务器、光通信和智能终端市场的持续增长提供产能和技术保障。