转自：新华财经8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕。大会以“芯生万象 链动无界”为主题，旨在以平台汇聚资源，推动技术创新、催生多元应用、丰富产业生态，同时依托长三角产业协同优势，助力我国集成电路产业向高端迈进。（开幕式现场）当前，全球半导体供应链深度调整，产业竞争从单一技术竞赛升级为供应链安全与生态主导权之争。作为全球最大的集成电路消费市场，我国正加快补齐制造、装备、材料等关键环节...

（来源：纪要头等座） AI PCB设备及钻针 Q: AI PCB设备行业的需求测算采用哪些方法？结果如何？ A: 采用自上而下与自下而上双路径交叉验证。自上而下：2025至2027年全球AI PCB产值预计为412亿元、841亿元、1816亿元，按80%投资产出比需1800亿元产能，对应2026至2027年设备需求约966亿元；自下而上：统计主流PCB厂商已公布资本开支超1000亿元，与...

PCB电路板外接线缆的硬核要求解析很多人以为，PCB电路板的外接线缆仅需满足基本的电气连接即可，其实不然。在高速信号传输、高频电磁兼容以及极端环境适应性等场景下，外接线缆的选型与布局直接影响整个系统的稳定性与可靠性。这背后涉及阻抗匹配、信号衰减、串扰抑制等多维度技术指标，底层逻辑是电磁场理论与材料科学的交叉应用。阻抗匹配：被忽视的“隐形杀手”在高速数字电路中，外接线缆的阻抗不连续性会导致信号反射，...

本文转自：扬子晚报扬子晚报讯（记者 张建波）8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心拉开帷幕。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，设置1场开幕式和4场专题系列活动，活动持续至9月2日。据悉，此次大会邀请到行业重点嘉宾近500位，多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人齐聚太湖之滨；华虹半导体、SK海力士、中科曙光等制造、设备、封测、材料、AI算力全赛道龙...

新京报讯（记者陈琳）中国（北京）自贸试验区联动发展区已获批设立。8月31日，在市政府新闻办举行的新闻发布会上，怀柔区亮出集成电路产业的独特家底——依托12个科学设施平台、71个技术平台、50余家重点企业、100余个专家团队，正加速打通从实验室到产业化的“最后一公里”，全力建设具有国际影响力的集成电路测试验证与成果转化高地。刚刚公布的《中国（北京）自由贸易试验区联动发展区建设工作方案》提出，“依托怀...

8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心举行。会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（ 筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（ 筹）启动建设。当前，江苏正加快推进实验室体系与重点产业链深度融合。为探索科技成果高效转化新路径，强化企业主导的产学研融通创新，江苏省科技厅围绕六大新兴支柱产业与未来产业领域，布局一批企业...

凤凰网科技讯 北京时间9月1日，据彭博社报道，苹果公司升级了对OpenAI的法律诉讼，在最新提交的法院文件中称，OpenAI正积极销毁关键证据，并指称前iPhone工程师Chang Liu“不仅下载了一份苹果机密电路图，还在其OpenAI工作中使用了这份电路图”。这份法庭文件在周一提交，以支持苹果在诉讼中申请加快审前事实调查的动议。该诉讼指控OpenAI窃取商业机密。OpenAI则一直寻求让法院驳...

转自：扬子晚报8月31日，2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果在无锡正式发布。当天，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心举行。大会现场江苏是全国集成电路产业规模最大、产业链条最完备的省份。2026年，我省在AI算力、车规MCU、第三代半导体、光电子等高端芯片领域，薄膜沉积、晶圆键合等核心装备领域，光刻胶、抛光液等关键材料领域，2.5D/3D封装、芯粒异构集成等先进封...

证券之星消息，金禄电子(301282)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘您好，请问贵公司的对金禄电子公司的定义是属于材料上游厂商、还是科技公司、还是消费电子公司？贵司除了pcb产品还有研发哪些高科技产品？请相关介绍金禄电子董秘：尊敬的投资者您好，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与...

IT之家 8 月 31 日消息，工信部今日公布 2026 年 1—7 月份软件业运行情况。2026 年前 7 个月，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入稳健增长，利润总额增势平稳，软件业务出口保持正增长。前 7 个月，我国软件业务收入 89785 亿元，同比增长 9.2%。软件业利润总额 10396 亿元，同比增长 1.3%。软件业务出口 406.1 亿美元，同...