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202411-08

PCB制造材料探讨

PCB的主要构成(chéng)部(bù)分(fēn)包(bāo)括铜箔和基板。铜箔作为导电层，其厚度直接影响电路的信号传输效率和成本。目前，市场上常见的铜箔厚度有18μm、35μm和70μm三种规格，其中，18μm铜箔因其轻薄且导电性能优越，在高频、高速信号传输领域得到广泛应用，如5G通信设备。而基板则主要由环氧树脂与玻璃纤维布复合而成，其介电常数（Dk）和损耗因子（Df）是衡量基板性能的关键指标...
202411-06

今日科普|PCB线缆连接要求

PCB布线的首要要求是合理的线宽与间距设计。一般情况下，信号线宽为0.3mm（12mil），电源线宽为0.77mm（30mil）或1.27mm（50m🐍il）。线与线之间和线(xiàn)与(yǔ)焊(hàn)盘(pán)之(zhī)间(jiān)的(de)距(jù)离应大于等于0.33mm（13mil），以保证电气性能和制造工艺的可靠性。在布线密度较高时，虽然可以考虑减小线宽和线间距，但不...
202411-05

高速电路PCB仿真技术

高速电路PCB仿真技术是确保信号在电路板上传输过程中稳定性和可靠性的关键。在高(gāo)速(sù)PCB设(shè)计(jì)中(zhōng)，信(xìn)号(hào)的(de)传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)极快，任何微小的延时或干扰都可能对系统性能产生重大影响。例如，电信号在分布良好的导线中传输速度接近光速，若布线长(zhǎng)度(dù)为(wèi)5米(mǐ)，信号传输需要...
202411-05

Multisim转AD做PCB

Multisim是一款功能强大的电路仿真软件，能够模拟模拟电路和数字电路系统。通过Multisim，设计师可以进行电路设计、仿真，并验证电路的功能和性能。在确认电路设计无误后，设计师需要将电路转化为PCB布局文件。这一步骤通常包括为电路中的每个器件添加封装信息，然(rán)后将电路导出为网表文件。根据最新的设计实践，使用Multisim 14及以上版本，可以导出为Protel (*.net)格式的...
202411-04

稳定性能PCB打样话题

稳定性能PCB打样的首要步骤在于选择合适的基材。当前市场上，高频低损耗材料如Rogers RO4350B和Taconic TLY-5等因其出色的介电常数稳定性和低损耗特性，被广(guǎng)泛应用于高速信号传输的PCB设计中。据行业报告显示，使用这些高端材料能有效🍓降低信号衰减达30%，同时提升信号传输速率20%以上。此外，采用无卤阻燃材料不仅符合环保要求，还能在紧急情况下减少火灾风险，保...
202411-04

今日科普|上海PCB电路板市价

PCB电路板的材质和层数是决定其成本的最基本因素之🌅一。普通FR-4材料因其良好的电气性能和较低的成本，是市场上最常见的选择。然而，特殊(shū)材(cái)料(liào)如(rú)高(gāo)TG（玻(bō)璃(lí)转(zhuǎn)化(huà)温(wēn)度(dù)）材(cái)料(liào)、铝基板和陶瓷填充板，则因其出色的耐热性和机械强度，价格相对较高。例(lì)如(rú)，采用(...
202411-04

今日科普|PCB绘图深圳厂日常

随着人类对生存环境要求的不断提高，PCB生产中涉及的环境问题日益凸显。深圳PCB设计厂家在追求高效生产的同时，也密切关注环保技术的革新。当前，PCB表面处理工艺主要包括热风整平（喷锡）、有机涂层（OSP）和化学镀镍(niè)/浸金等。热风整平通过在PCB表面形成一层既能抵抗铜氧化又能提供良好可焊性的涂层，确(què)保(bǎo)了(le)产(chǎn)品(pǐn)的(de)耐(nài)用(yòng...
202411-04

深圳高端PCB板品质

深圳的高端PCB板制造商普遍采用国际先进的生产设备和技术，确保产品的高品质。例如，强达电路公司，作为深耕PCB行业二十年的领先企业，其产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil，外层最小线宽/线距最小为3.0mil/3.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为3.5mil，最大厚径比为20:1，最大铜厚为30盎司。这些(xiē)数(shù)据展示...
202411-02

PCB图测量放大电路

放大电路的核心器件包括双极型三极管和场效应管。这些器件的特性曲线是非线性的，因此，⛵️·中国官方网站对放大电路进行定量分析时，需要处理非线性问题。常见的分析方法有图解法和微变等效电路法。图解法通过在特性曲线上作图来求解，而微变等效(xi...
202411-02

PCB电路板设计与应用

PCB电路板的设(shè)计(jì)是(shì)一(yī)个(gè)复(fù)杂(zá)而(ér)精(jīng)细的过程，它涉及电路的布局、布线以及最终的(de)产品实现。一般而言，PCB的基本结构包括顶层（用于放置元件和布线）、中间层（信号层或电源层，可以是多层）、底层（用于布线或放置元件）、阻焊层（保护线路，防止焊锡溢出）以及丝印层（印有元件信息，用于装配和维修）。在设计过程中，设计师需要使用...

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